3D-MID制作技术可广泛运用于移动通讯，手持互联网设备，精密仪器，医疗设备，汽车、航空等众多领域，能够有效减小产品体积，提高可靠性，为相关领域产品创新的有力支持。

天线

天线设计是3D-MID技术最成熟的应用领域，TP-3D MID工艺技术可轻松实现从电子设计框架CAD图制成天线样品，同时成本相对传统工艺大幅降低。

• 3D-MID技术对比传统工艺优势

• 设计的CAD图样可轻松通过泛友科技自主研发软件产品实现                        

• 快速打样（LRP制程最快可实现半天完成打样）

• 精准的布图及稳定的附着连接性

• 低成本

RFID( Radio Frequency Identification)电子标签

在管理大批量的需回收物件(RTI)时，RFID能发挥非常重要的作用，传统的RFID标签的主要问题是耐用性及成本：

 1）由其在部分特殊环境条件下，合适材料的选择，与形态匹配        的设计，非常重要，其RFID的耐用性可能要求需要和该物件维持同样的生命周期

 2）加工工艺及材料的选择是RFID制作成本的重要组成部分。

• TONTOP 3D-MID技术，可以给予您

• 所需的足够耐用性

• 一流的耐热性、抗冲击性

• 更低的组装成本

• 更便捷的设计过程

  
  

汽车及运输设备制造行业

现时3D-MID技术在汽车及运输设备制造行业主要体现在减少重量及增加耐用性。

• 重量减少主要来自于

• 不需多层的电路板

• 底盘直接采用铝制加上热塑性材料即可。

• 减少金属线

• 耐用性增强

• 采用3D-MID技术，因为减少了金属线路，更少的连接点，电路直接在器件表面，抗震性更强。

• 其他优势

• 电路可实现三维设计，可穿孔，减少器件空间同时增加车内有效空间。

• 减少有害物质的使用，更加环保  

  
  

精密仪器&测量：传感器

自从测量环境变量的传感技术兴起，3D-MID技术就是实现其产品化的最优制程之一

• 不需考虑怎样独立具备传感功能子组件怎样组装，因为3D-MID技术可实现在具备传感功能的器件上直接构建导电电路图，减少了空间，设计更加灵活。

• 传感器因此可实现设计成集成微机电系统（ MEMs devices ）和栈专用集成电路芯片（ to stack ASIC chips ）

应用：精密仪器、仪表、传感器产品，如微型速度传感器、电流传感器等

医疗

微型化、轻型化及质量稳定性是医疗设备的制造商的重要挑战，3D-MID工艺其技术特点，正是适合这种趋势，并被应用在胰岛素泵、助听器、手持检测笔、血糖仪、牙科工具等，同时，成本大幅降低。

军事/航空工业

正因为3D-MID技术适用于形态的三维设计、性能可靠稳定，可适用于航空及军事工业

• 便携性: 如单兵作战行动的射频功能，在极小的空间内实现高效能；

• 与形态匹配的三维设计，可穿孔等：如共形阵列天线

LED

3D-MID使最小的空间内将机械功能与电子功能结合起来成为可能，传统的LED连接的基本成本较贵，而采用3D-MID技术，可实现在任何平面、立体上制作性价兼优的LED产品，且节能性跟高，更加环保。